Nachdem die SMT-Komponenten platziert und überprüft wurden, besteht der nächste Schritt darin, die Platinen in die DIP-Produktion zu versetzen, um die Montage der Durchgangslochkomponenten abzuschließen.

DIP = Das Dual-Inline-Paket, DIP genannt, ist ein Verpackungsverfahren für integrierte Schaltkreise. Die Form der integrierten Schaltung ist rechteckig, und auf beiden Seiten des IC befinden sich zwei Reihen paralleler Metallstifte, die als Stiftleisten bezeichnet werden. Die Komponenten des DIP-Gehäuses können in die durchkontaktierten Löcher der Leiterplatte eingelötet oder in die DIP-Buchse eingesetzt werden.

1. Funktionen des DIP-Pakets:

1. Geeignet zum Durchlöten von Leiterplatten

2. Einfacheres PCB-Routing als TO-Paket

3. Einfache Bedienung

DIP1

2. Die Anwendung von DIP:

CPU von 4004/8008/8086/8088, Diode, Kondensatorwiderstand

3. Die Funktion von DIP

Ein Chip, der dieses Verpackungsverfahren verwendet, weist zwei Stiftreihen auf, die direkt auf einen Chip-Sockel mit einer DIP-Struktur gelötet oder in die gleiche Anzahl von Lötlöchern eingelötet werden können. Seine Eigenschaft ist, dass es leicht das Durchschweißen von Leiterplattenschweißungen erreichen kann und eine gute Kompatibilität mit der Hauptplatine aufweist.

DIP2

4. Der Unterschied zwischen SMT & DIP

SMT montiert im Allgemeinen bleifreie oder oberflächenmontierte Komponenten mit kurzem Blei. Lötpaste muss auf die Leiterplatte gedruckt, dann mit einem Chip-Monteur montiert und das Gerät durch Reflow-Löten fixiert werden.

Das DIP-Löten ist ein direkt im Paket verpacktes Gerät, das durch Wellenlöten oder manuelles Löten fixiert wird.

5. Der Unterschied zwischen DIP & SIP

DIP: Zwei Reihen von Leitungen erstrecken sich von der Seite des Geräts und stehen im rechten Winkel zu einer Ebene parallel zum Komponentenkörper.

SIP: Eine Reihe gerader Kabel oder Stifte ragt seitlich aus dem Gerät heraus.

DIP3
DIP4