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Fumax Tech bietet schnelle und zuverlässige schlüsselfertige EMS-Services (Electronic Contract Manufacturing). Unser kompletter schlüsselfertiger Service umfasst alles von der elektronischen Konstruktion der Schaltkreise über das Leiterplatten-Layout-Engineering, die Leiterplattenherstellung von blanken Leiterplatten, die Beschaffung von Bauteilen, die Beschaffung von Teilen bis hin zur endgültigen Leiterplattenmontage.

Wir haben unseren Ruf als qualitativ hochwertiger Service bei Kunden weltweit aufgebaut, indem wir verschiedene maßgeschneiderte Produktprogramme, erhebliche Einsparungen, pünktliche Lieferung und nahtlose Kommunikation anbieten.

Der typische Prozess der Leiterplattenmontage ist unten aufgeführt.

• IQC

• automatischer Lötpastendruck

• SPI

• SMT

• Reflow-Löten

• AOI

• Röntgen (für BGA)

• IKT-Tests

• DIP-Durchgangsloch

• Wellenlöten

• Reinigung der Platine

• Firmware-Programmierung

• Funktionsprüfung

• Beschichtung (falls erforderlich)

• Paket

Unsere Möglichkeiten zur Leiterplattenmontage sind unten aufgeführt.

  Unterstützte Funktionen
Arten der Montage SMT (Surface-Mount-Technologie)
THD (Durchgangslochgerät)
SMT & THD gemischt
Doppelseitige SMT- und THD-Baugruppe
SMT-Fähigkeit  PCB-Schicht: 1-32 Schichten;
PCB-Material: FR-4, CEM-1, CEM-3, High TG, FR4, halogenfrei, FR-1, FR-2, Aluminiumplatten;
Platinentyp: Starre FR-4, Rigid-Flex-Platinen
PCB-Dicke: 0,2 mm - 7,0 mm;
Leiterplattenabmessungsbreite: 40-500 mm;
Kupferdicke: Min: 0,5 Unzen; Max: 4,0 Unzen;
Chipgenauigkeit: Lasererkennung ± 0,05 mm; Bilderkennung ± 0,03 mm;
Komponentengröße: 0,6 * 0,3 mm - 33,5 * 33,5 mm;
Komponentenhöhe: 6 mm (max);
Stiftabstandslasererkennung über 0,65 mm;
Hochauflösendes VCS 0,25 mm;
BGA-Kugelabstand: ≥ 0,25 mm;
BGA Globe Abstand: ≥0,25 mm;
BGA-Kugeldurchmesser: ≥ 0,1 mm;
IC-Fußabstand: ≥ 0,2 mm;
Komponentenpaket Rollen
Klebeband abschneiden
Rohr und Tablett
Lose Teile und Masse
Brettform Rechteckig
Runden
Schlitze und Ausschnitte
Komplex und unregelmäßig
Montageprozess Bleifrei (RoHS, REACH)
Design Dateiformat Gerber 
Stückliste (Stückliste) (.xls, .CSV ,. .XIsx)
Koordination (Pick-N-Place / XY-Datei)
Elektrische Prüfung AOI (Automated Optical Inspection),
Röntgeninspektion
IKT (In-Circuit-Test) / Funktionstests
Reflow-Ofenprofil Standard
Benutzerdefiniert

Angebotsanfrage für die Leiterplattenbestückung:

Senden Sie einfach Ihre Stücklistendateien (Stücklisten) und Gerber-Dateien per E-Mail an sales@fumax.net.cn. Wir werden uns innerhalb von 24 Stunden bei Ihnen melden.

Es ist erforderlich, dass die Stückliste die Mengen, Referenzbezeichnungen, den Herstellernamen und die Herstellerteilenummer enthält. Gerbers muss die PCB-Anforderungen berücksichtigen.