micro chip scanning

Fumax Tech bietet hochwertige Leiterplatten (PCB), einschließlich mehrschichtiger Leiterplatten (Leiterplatten), High-Level-HDI (High Density Inter-Connector), Arbitrary-Layer-Leiterplatten und starrflexibler Leiterplatten usw.

Als Grundmaterial weiß Fumax, wie wichtig eine zuverlässige Qualität der Leiterplatte ist. Wir investieren in beste Ausrüstungen und ein talentiertes Team, um Boards von bester Qualität herzustellen.

Die typischen PCB-Kategorien sind unten aufgeführt.

Starre Leiterplatte

Flexible und starre Flex-Leiterplatten

HDI-Platine

Hochfrequenzplatine

High TG PCB

LED-Platine

Metallkernplatine

Dicke Cooper-Leiterplatte

Aluminiumplatine

 

Unsere Fertigungskapazitäten sind in der folgenden Tabelle aufgeführt.

Art

Fähigkeit

Umfang

Multilayer (4-28) 、 HDI (4-20) Flex 、 Rigid Flex

Doppelseitig

CEM-3 、 FR-4 、 Rogers RO4233 、 Bergquist Thermal Clad 4 mil - 126 mil (0,1 mm - 3,2 mm)

Multilayer

4-28 Schichten, Plattendicke 8mil-126mil (0,2 mm-3,2 mm)

Begraben / blind über

4-20 Schichten, Plattendicke 10 mil-126 mil (0,25 mm-3,2 mm)

HDI

1 + N + 1、2 + N + 2、3 + N + 3 、 Beliebige Ebene

Flex & Rigid-Flex-Leiterplatte

1-8 Schichten Flex PCB, 2-12 Schichten Rigid-Flex-Platine HDI + Rigid-Flex-Platine

Laminieren

 

Soldermask Type (LPI)

Taiyo 、 Goo 、 Probimer FPC .....

Abziehbare Lötmaske

 

Carbon Tinte

 

HASL / Bleifreies HASL

Dicke: 0,5-40 um

OSP

 

ENIG (Ni-Au)

 

Elektrobindbares Ni-Au

 

Elektro-Nickel-Palladium Ni-Au

Au: 0,015-0,075 um Pd 0,02-0,075 um Ni: 2-6 um

Electro. Hartes Gold

 

Dicke Dose

 

Fähigkeit

Massenproduktion

Min. Mechanisches Bohrloch

0,20 mm

Mindest. Laserbohrloch

4 mil (0,100 mm)

Linienbreite / Abstand

2mil / 2mil

Max. Panelgröße

546 mm x 622 mm (21,5 "x 24,5")

Linienbreite / Abstandstoleranz

Nicht-Elektro-Beschichtung: +/- 5 um , Elektro-Beschichtung: +/- 10 um

PTH-Lochtoleranz

+/- 0,002 Zoll (0,050 mm)

NPTH-Lochtoleranz

+/- 0,002 Zoll (0,050 mm)

Toleranz der Lochposition

+/- 0,002 Zoll (0,050 mm)

Toleranz von Loch zu Kante

+/- 0,004 Zoll (0,100 mm)

Toleranz von Kante zu Kante

+/- 0,004 Zoll (0,100 mm)

Schicht-zu-Schicht-Toleranz

+/- 0,003 Zoll (0,075 mm)

Impedanztoleranz

+/- 10%

Verzug%

Max ≤ 0,5%

Technologie (HDI-Produkt)

ARTIKEL

Produktion

Laser über Bohrer / Pad

0,125 / 0,30 ≤ 0,125 / 0,38

Blind über Bohrer / Pad

0,25 / 0,50

Linienbreite / Abstand

0,10 / 0,10

Lochbildung

CO2 Laser Direktbohrer

Material aufbauen

FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~ 100 Mikron

Cu Dicke an der Lochwand

Blindes Loch: 10um (min)

Seitenverhältnis

0,8: 1

Technologie (flexible Leiterplatte)

Projekt 

Fähigkeit

Rolle zu Rolle (eine Seite)

JA

Rolle zu Rolle (doppelt)

NEIN

Volumen zum Rollen Materialbreite mm 

250

Mindestproduktionsgröße mm 

250 x 250 

Maximale Produktionsgröße mm 

500 x 500 

SMT Assembly Patch (Ja / Nein)

JA

Luftspaltfähigkeit (Ja / Nein)

JA

Herstellung von harten und weichen Bindeplatten (Ja / Nein)

JA

Max Schichten (hart)

10

Höchste Schicht (weiche Platte)

6

Werkstoffkunde 

 

PI

JA

HAUSTIER

JA

Elektrolytisches Kupfer

JA

Gerollte Glühkupferfolie

JA

PI

 

Deckfilmausrichtungstoleranz mm

± 0,1 

Minimaler Abdeckfilm mm

0,175

Verstärkung 

 

PI

JA

FR-4

JA

SUS

JA

EMI SHIELDING

 

Silberne Tinte

JA

Silberfilm

JA