Wir fertigen komplette Produktbaugruppen. Das Zusammenbauen von PCBA zu Kunststoffgehäusen ist der typischste Prozess.

Genau wie bei der Leiterplattenbaugruppe produzieren wir Kunststoffformen / Einspritzteile im eigenen Haus. Dies verschafft unseren Kunden einen großen Vorteil in Bezug auf Qualitätskontrolle, Lieferung und Kosten.

Ein tiefes Wissen über Kunststoffformen / -injektionen unterscheidet Fumax von anderen reinen Leiterplattenfabriken. Kunden freuen sich über die komplette schlüsselfertige Komplettlösung für fertige Produkte von Fumax. Die Arbeit mit Fumax wird vom Anfang bis zum fertigen Produkt so viel einfacher.

Das typischste Kunststoffmaterial, mit dem wir arbeiten, sind ABS, PC, PC / ABS, PP, Nylon, PVDF, PVC, PPS, PS, HDPE usw.

Es folgt eine Fallstudie eines Produkts, das aus Leiterplatten, Kunststoffen, Drähten, Steckverbindern, Programmierung, Tests, Verpackungen usw. bis hin zum verkaufsfertigen Endprodukt besteht. 

Plasitic box1
Plasitic box2

Allgemeiner Fertigungsablauf

Schrittnummer

Herstellungsschritt

Test- / Inspektionsschritt

1

 

Kommende Inspektion

2

 

AR9331 Speicherprogrammierung

3

SMD-Baugruppe

Inspektion der SMD-Baugruppe

4

Durchgangslochbaugruppe

AR7420 Speicherprogrammierung

   

PCBA-Tests

   

Visuelle Inspektion

5

Mechanische Montage

Visuelle Inspektion

6

 

Verbrennen in

7

 

Hipot-Test

8

 

Leistungs-SPS-Test

9

Etiketten drucken

Visuelle Inspektion

10

 

FAL Prüfstand

11

Verpackung

Ausgabesteuerung

12

 

Externe Inspektion

Produktherstellungsspezifikation für Smart Master G3

1. FORMALISMUS

1.1 Abkürzungen

ANZEIGE Anwendbares Dokument
AC Alternative Strom
APP Anwendung
AOI Automatische optische Inspektion
AQL Akzeptable Qualitätsgrenze
AUX Hilfs
Stückliste Stückliste
COTS Werbung von der Stange
CT Stromwandler
Zentralprozessor Zentraleinheit
DC Gleichstrom
DVT Entwurfsvalidierungstest
ELE ELEctronic
EMS Elektronischer Fertigungsservice
ENIG Chemisches Eintauchen in Nickel Gold
ESD Elektrostatische Entladung
FAL Endmontagelinie
IPC Der Verband Connecting Electronics Industries, ehemals Institut für gedruckte Schaltungen
LAN Lokales Netzwerk
LED Leichte Elektrolumineszenzdiode
MEC MEChAnical
MSL Feuchtigkeitsempfindliches Niveau
N / A Keine zutreffend
PCB Leiterplatte
SPS PowerLine-Kommunikation
PV PhotoVoltaic
QAL Qualität
RDOC Referenzdokument
REQ Anforderungen
SMD Aufputzgerät
SOC System On Chip
SUC Lieferkette
WAN Weitverkehrsnetz

 

Produktherstellungsspezifikation für Smart Master G3

1.2 Kodifizierungen

→   Dokumente, die als RDOC-XXX-NN aufgeführt sind

Wobei "XXXX" sein kann: SUC, QAL, PCB, ELE, MEC oder TST Wobei "NN" die Nummer des Dokuments ist

→ Bedarf

Gelistet als REQ-XXX-NNNN

Wobei "XXXX" sein kann: SUC, QAL, PCB, ELE, MEC oder TST

Wobei "NNNN" die Nummer der Anforderung ist

→   Unterbaugruppen Als MLSH-MG3-NN aufgeführt

Wobei "NN" die Nummer der Unterbaugruppe ist

1.3 Verwaltung der Dokumentversionierung

Bei Unterbaugruppen und Dokumenten sind die Versionen im Dokument FCM-0001-VVV registriert

Firmwares haben ihre Versionen im Dokument registriert: FCL-0001-VVV

Wobei "VVV" die Dokumentversion ist.

Produktherstellungsspezifikation für Smart Master G3

2 Kontext und Objekt

Dieses Dokument enthält die Fertigungsanforderungen für Smart Master G3.

Ein Smart Master G3, der im Folgenden als „Produkt“ bezeichnet wird, ist die Integration mehrerer Elemente als Teile für Elektronik und Mechanik, bleibt jedoch hauptsächlich ein elektronisches System. Aus diesem Grund sucht Mylight Systems (MLS) nach einem Electronic Manufacturer Service (EMS), um die gesamte Herstellung des Produkts zu verwalten.

Dieses Dokument muss es einem Subunternehmer ermöglichen, Mylight Systems ein globales Angebot zur Herstellung des Produkts zu unterbreiten.

Ziele dieses Dokuments sind:

- Geben Sie technische Daten zur Herstellung des Produkts an.

- Geben Sie Qualitätsanforderungen an, um die Konformität des Produkts sicherzustellen.

- Geben Sie Anforderungen an die Lieferkette an, um die Kosten und die Trittfrequenz des Produkts sicherzustellen.

Der EMS-Subunternehmer muss 100% der Anforderungen dieses Dokuments erfüllen.

Ohne MLS-Vereinbarung können keine Anforderungen geändert werden.

Einige Anforderungen (Kennzeichnung als „EMS-Design gefragt“) fordern den Subunternehmer auf, eine Antwort auf einen technischen Punkt wie Qualitätskontrollen oder Verpackungen zu geben. Diese Anforderungen bleiben für den EMS-Subunternehmer offen, um eine oder mehrere Antworten vorzuschlagen. MLS validiert dann die Antwort.

MLS muss in direkter Beziehung zum ausgewählten EMS-Subunternehmer stehen, aber der EMS-Subunternehmer kann andere Subunternehmer mit MLS-Genehmigung auswählen und verwalten.

Produktherstellungsspezifikation für Smart Master G3

3 Baugruppenstruktur

3.1 MG3-100A

Plasitic box3

Produktherstellungsspezifikation für Smart Master G3

4 Allgemeiner Fertigungsablauf

Schrittnummer

Herstellungsschritt

Test- / Inspektionsschritt

     

1

 

Kommende Inspektion

     

2

 

AR9331 Speicherprogrammierung

     

3

SMD-Baugruppe

Inspektion der SMD-Baugruppe

     

4

Durchgangsbaugruppe

AR7420 Speicherprogrammierung

   

PCBA-Tests

   

Visuelle Inspektion

     

5

Mechanische Montage

Visuelle Inspektion

     

6

 

Verbrennen in

     

7

 

Hipot-Test

     

8

 

Leistungs-SPS-Test

     

9

Etiketten drucken

Visuelle Inspektion

     

10

 

FAL Prüfstand

     

11

Verpackung

Ausgabesteuerung

     

12

 

Externe Inspektion

 

Produktherstellungsspezifikation für Smart Master G3

5 Anforderungen an die Lieferkette

Supply-Chain-Dokumente
REFERENZ BESCHREIBUNG
RDOC-SUC-1. PLD-0013-CT-Sonde 100A
RDOC-SUC-2. MLSH-MG3-25-MG3 Verpackungshülle
RDOC-SUC-3. NTI-0001-Hinweis zur Installation MG3
RDOC-SUC-4. GEF-0003-Gerber-Datei des AR9331-Boards von MG3

REQ-SUC-0010: Trittfrequenz

Der ausgewählte Subunternehmer muss in der Lage sein, bis zu 10.000 Produkte pro Monat herzustellen.

REQ-SUC-0020: Verpackung

(EMS-Design gefragt)

Die Versandverpackung unterliegt der Verantwortung des Subunternehmers.

Die Versandverpackung muss den Transport der Produkte auf See, in der Luft und auf der Straße ermöglichen.

Die Beschreibung der Versandverpackung muss MLS mitgeteilt werden.

Die Versandverpackung muss Folgendes enthalten (siehe Abb. 2):

- Das Produkt MG3

- 1 Standardkarton (Beispiel: 163 x 135 x 105 cm)

- Interner Kartonschutz

- 1 charmante Außenhülle (4 Gesichter) mit Mylight-Logo und verschiedenen Informationen. Siehe RDOC-SUC-2.

- 3 CT-Sonden. Siehe RDOC-SUC-1

- 1 Ethernet-Kabel: Flachkabel, 3 m, ROHS, 300 V-Isolation, Cat 5E oder 6, CE, mindestens 60 ° C.

- 1 Technisches Merkblatt RDOC-SUC-3

- 1 externes Etikett mit Identifikationsinformationen (Text und Barcode): Referenz, Seriennummer, SPS-MAC-Adresse

- Plastiktütenschutz wenn möglich (zu besprechen)

Finished Product4

Produktherstellungsspezifikation für Smart Master G3

Finished Product5

Abb. 2. Beispiel einer Verpackung

REQ-SUC-0022: Großer Verpackungstyp

(EMS-Design gefragt)

Der Subunternehmer muss angeben, wie die Liefereinheit in größeren Paketen verpackt wird.

Die maximale Anzahl von Einheitspaketen 2 beträgt 25 in einem großen Karton.

Die Identifikationsinformationen jeder Einheit (mit einem QR-Code) müssen mit einem externen Etikett auf jeder großen Verpackung sichtbar sein.

REQ-SUC-0030: Leiterplattenversorgung

Der Subunternehmer muss in der Lage sein, die Leiterplatte zu liefern oder herzustellen.

REQ-SUC-0040: Mechanische Versorgung

Der Subunternehmer muss in der Lage sein, das Kunststoffgehäuse und alle mechanischen Teile zu liefern oder herzustellen.

REQ-SUC-0050: Lieferung elektronischer Komponenten

Der Subunternehmer muss in der Lage sein, alle elektronischen Komponenten zu liefern.

REQ-SUC-0060: Passive Komponentenauswahl

Um die Kosten und die Logistikmethode zu optimieren, kann der Subunternehmer die Referenzen vorschlagen, die für alle passiven Komponenten verwendet werden sollen, die in RDOC-ELEC-3 als „generisch“ angegeben sind. Passive Komponenten müssen der Beschreibungsspalte RDOC-ELEC-3 entsprechen.

Alle ausgewählten Komponenten müssen von MLS validiert werden.

REQ-SUC-0070: Globale Kosten

Die objektiven EXW-Kosten des Produkts müssen in einem speziellen Dokument angegeben werden und können jedes Jahr überarbeitet werden.

REQ-SUC-0071: detaillierte Kosten

(EMS-Design gefragt)

Die Kosten müssen mit einem Minimum angegeben werden:

- Stückliste jeder elektronischen Baugruppe, mechanische Teile

- Baugruppen

- Tests

- Verpackung

- Strukturkosten

- Ränder

- Expedition

- Industrialisierungskosten: Bänke, Werkzeuge, Verfahren, Vorserien…

REQ-SUC-0080: Annahme der Fertigungsdatei

Die Fertigungsdatei muss vor der Serien- und Massenproduktion vollständig ausgefüllt und von MLS akzeptiert werden.

REQ-SUC-0090: Änderungen an der Fertigungsdatei

Jede Änderung in der Fertigungsdatei muss von MLS gemeldet und akzeptiert werden.

REQ-SUC-0100: Qualifikation für den Pilotlauf

Vor Beginn der Massenproduktion wird eine Vorserienqualifizierung von 200 Produkten angefordert.

Standardeinstellungen und Probleme, die während dieses Pilotlaufs festgestellt wurden, müssen an MLS gemeldet werden.

REQ-SUC-0101: Zuverlässigkeitstest vor der Serie

(EMS-Design gefragt)

Nach der Herstellung im Pilotlauf müssen Zuverlässigkeitstests oder Design Validation Test (DVT) mit einem Minimum durchgeführt werden:

- Schnelle Temperaturzyklen -20 ° C / + 60 ° C.

- SPS-Leistungstests

- Interne Temperaturprüfungen

- Vibration

- Falltest

- Vollständige Funktionstests

- Tasten Stresstests

- Lange Zeit einbrennen

- Kalt- / Heißstart

- Feuchtigkeitsstart

- Aus- und Wiedereinschalten

- Überprüfung der Impedanz der benutzerdefinierten Steckverbinder

-…

Das detaillierte Testverfahren wird vom Subunternehmer bereitgestellt und muss von MLS akzeptiert werden.

Alle fehlgeschlagenen Tests müssen an MLS gemeldet werden.

REQ-SUC-0110: Fertigungsauftrag

Alle Fertigungsaufträge werden mit den folgenden Informationen ausgeführt:

- Referenz des angefragten Produkts

- Produktmengen

- Verpackungsdefinition

- Preis

- Hardware-Versionsdatei

- Firmware-Versionsdatei

- Personalisierungsdatei (mit MAC-Adresse und Seriennummer)

Wenn eine dieser Informationen fehlt oder nicht klar ist, darf das EMS die Produktion nicht starten.

6 Qualitätsanforderungen

REQ-QUAL-0010: Lagerung

Leiterplatten, elektronische Komponenten und elektronische Baugruppen müssen in einem Raum mit kontrollierter Luftfeuchtigkeit und Temperatur gelagert werden:

- Relative Luftfeuchtigkeit unter 10%

- Temperatur zwischen 20 ° C und 25 ° C.

Der Subunternehmer muss über ein MSL-Kontrollverfahren verfügen und es MLS übergeben.

REQ-QUAL-0020: MSL

Die Leiterplatte und mehrere in der Stückliste angegebene Komponenten unterliegen den MSL-Verfahren.

Der Subunternehmer muss über ein MSL-Kontrollverfahren verfügen und es MLS übergeben.

REQ-QUAL-0030: RoHS / Reichweite

Das Produkt muss RoHS-konform sein.

Der Subunternehmer muss MLS über alle im Produkt verwendeten Substanzen informieren.

Beispielsweise muss der Subunternehmer MLS darüber informieren, welcher Klebstoff / Lötmittel / Reiniger verwendet wird.

REQ-QUAL-0050: Qualität von Subunternehmern

Der Subunternehmer muss nach ISO9001 zertifiziert sein.

Der Subunternehmer muss sein ISO9001-Zertifikat vorlegen.

REQ-QUAL-0051: Qualität von Subunternehmern 2

Wenn der Subunternehmer mit anderen Subunternehmern zusammenarbeitet, müssen diese ebenfalls nach ISO9001 zertifiziert sein.

REQ-QUAL-0060: ESD

Alle elektronischen Komponenten und elektronischen Karten müssen mit ESD-Schutz manipuliert werden.

REQ-QUAL-0070: Reinigung

(EMS-Design gefragt)

Elektronikplatinen müssen bei Bedarf gereinigt werden.

Die Reinigung darf empfindliche Teile wie Transformatoren, Steckverbinder, Markierungen, Knöpfe, Anzeigen ... nicht beschädigen.

Der Subunternehmer muss MLS sein Reinigungsverfahren geben.

REQ-QUAL-0080: Eingehende Inspektion

(EMS-Design gefragt)

Alle elektronischen Komponenten und Leiterplattenchargen müssen einer eingehenden Prüfung mit AQL-Grenzwerten unterzogen werden.

Mechanische Teile müssen eine eingehende Dimensionsprüfung mit AQL-Grenzwerten aufweisen, wenn sie ausgelagert werden.

Der Subunternehmer muss MLS seine eingehenden Kontrollverfahren einschließlich der AQL-Grenzwerte mitteilen.

REQ-QUAL-0090: Ausgangssteuerung

(EMS-Design gefragt)

Das Produkt muss über eine Ausgabekontrolle mit minimalen Probenprüfungen und AQL-Grenzwerten verfügen.

Der Subunternehmer muss MLS seine Eingabekontrollverfahren einschließlich der AQL-Grenzwerte mitteilen.

REQ-QAL-0100: Lagerung von abgelehnten Produkten

Jedes Produkt, das keinen Test oder keine Kontrolle besteht, egal welcher Test, muss vom MLS-Subunternehmer für Qualitätsuntersuchungen gelagert werden.

REQ-QAL-0101: Abgelehnte Produktinformationen

MLS muss über alle Ereignisse informiert werden, bei denen abgelehnte Produkte entstehen können.

MLS muss über die Anzahl der zurückgewiesenen Produkte oder Chargen informiert werden.

REQ-QAL-0110: Berichterstattung über die Fertigungsqualität

Der EMS-Subunternehmer muss MLS für jede Produktionscharge die Menge der zurückgewiesenen Produkte pro Test- oder Kontrollstufe melden.

REQ-QUAL-0120: Rückverfolgbarkeit

Alle Kontrollen, Tests und Inspektionen müssen gelagert und datiert werden.

Chargen müssen eindeutig identifiziert und getrennt werden.

In Produkten verwendete Referenzen müssen nachvollziehbar sein (genaue Referenz und Charge).

Jede Änderung einer Referenz muss MLS vor der Implementierung mitgeteilt werden.

REQ-QUAL-0130: Globale Ablehnung

MLS kann eine komplette Charge zurücksenden, wenn die Ablehnung durch den Subunternehmer in weniger als 2 Jahren über 3% liegt.

REQ-QUAL-0140: Audit / externe Inspektion

MLS darf den Subunternehmer (einschließlich seiner eigenen Subunternehmer) besuchen, um mindestens zweimal im Jahr oder für jede Produktionscharge Qualitätsberichte anzufordern und Inspektionstests durchzuführen. MLS kann von einem Drittunternehmen vertreten werden.

REQ-QUAL-0150: Sichtprüfungen

(EMS-Design gefragt)

Das Produkt verfügt über einige Sichtprüfungen, die im allgemeinen Fertigungsablauf erwähnt werden.

Diese Inspektion bedeutet:

- Überprüfung der Zeichnungen

- Überprüfen Sie die korrekten Baugruppen

- Überprüfung der Etiketten / Aufkleber

- Überprüfung auf Kratzer oder visuelle Standardeinstellungen

- Lötverstärkung

- Überprüfen Sie einen Wärmeschrumpf um die Sicherungen

- Überprüfen Sie die Richtungen der Kabel

- Kleberprüfungen

- Überprüfung der Schmelzpunkte

Der Subunternehmer muss MLS seine visuellen Inspektionsverfahren einschließlich der AQL-Grenzwerte mitteilen.

REQ-QUAL-0160: Allgemeiner Fertigungsablauf

Die Reihenfolge jedes Schritts des allgemeinen Fertigungsablaufs muss eingehalten werden.

Wenn aus irgendeinem Grund, wie zum Beispiel der Reparaturfähigkeit, ein Schritt erneut ausgeführt werden muss, müssen alle nachfolgenden Schritte auch erneut ausgeführt werden, insbesondere der Hipot-Test und der FAL-Test.

7 PCB-Anforderungen

Das Produkt besteht aus drei verschiedenen Leiterplatten

PCB-Dokumente
REFERENZ BESCHREIBUNG
RDOC-PCB-1. IPC-A-600 Akzeptanz von Leiterplatten
RDOC-PCB-2. GEF-0001-Gerber-Datei der Hauptplatine von MG3
RDOC-PCB-3. GEF-0002-Gerber-Datei des AR7420-Boards von MG3
RDOC-PCB-4. GEF-0003-Gerber-Datei des AR9331-Boards von MG3
RDOC-PCB-5. IEC 60695-11-10: 2013: Brandgefahrprüfung - Teil 11-10: Flammenprüfung - 50 W horizontale und vertikale Flammenprüfverfahren

REQ-PCB-0010: PCB-Eigenschaften

(EMS-Design gefragt)

Die folgenden Hauptmerkmale müssen beachtet werden

Eigenschaften Werte
Anzahl der Schichten 4
Äußere Kupferdicke 35 um / 1 Unze min
Größe der Leiterplatten 840 x 840 x 1,6 mm (Hauptplatine), 348 x 326 x 1,2 mm (AR7420-Platine),
  780 x 536 x 1 mm (AR9331-Karte)
Interne Kupferdicke 17 um / 0,5 Unzen min
Minimale Isolation / Routenbreite 100 um
Minimale Lötmaske 100 um
Minimum über Durchmesser 250 um (mechanisch)
Leiterplattenmaterial FR4
Mindestdicke zwischen 200 um
äußere Kupferschichten  
Siebdruck Ja oben und unten, weiße Farbe
Lötmaske Ja, oben und unten grün und vor allem Durchkontaktierungen
Oberflächenveredelung ENIG
PCB auf Panel Ja, kann bei Bedarf angepasst werden
Durch Füllen Nein
Lötmaske auf via Ja
Materialien ROHS / REACH /

REQ-PCB-0020: PCB-Test

Die Isolierung und Leitfähigkeit der Netze muss zu 100% geprüft werden.

REQ-PCB-0030: PCB-Kennzeichnung

Das Markieren von Leiterplatten ist nur in dem dafür vorgesehenen Bereich zulässig.

Leiterplatten müssen mit dem Verweis auf die Leiterplatte, ihrer Version und dem Herstellungsdatum gekennzeichnet sein.

Es muss eine MLS-Referenz verwendet werden.

REQ-PCB-0040: Leiterplattenherstellungsdateien

Siehe RDOC-PCB-2, RDOC-PCB-3, RDOC-PCB-4.

Seien Sie vorsichtig, die Eigenschaften in REQ-PCB-0010 sind die Hauptinformationen und müssen beachtet werden.

REQ-PCB-0050: Leiterplattenqualität

Nach IPC-A-600 Klasse 1. Siehe RDOC-PCB-1.

REQ-PCB-0060: Entzündbarkeit

In Leiterplatten verwendete Materialien müssen CEI 60695-11-10 de V-1 entsprechen. Siehe RDOC-PCB-5.

8 Zusammengestellte elektronische Anforderungen

3 Elektronikplatine muss montiert werden.

Elektronische Dokumente
REFERENZ TITEL
RDOC-ELEC-1.  IPC-A-610 Akzeptanz elektronischer Baugruppen
RDOC-ELEC-2. GEF-0001-Gerber-Datei der Hauptplatine von MG3 RDOC
ELEC-3. GEF-0002-Gerber-Datei der AR7420-Karte von MG3 RDOC
ELEC-4. GEF-0003-Gerber-Datei der AR9331-Karte von MG3 RDOC
ELEC-5. Stückliste-0001-Stückliste der Hauptplatine von MG3 RDOC-ELEC-6.
Stückliste-0002 Stücklistendatei der AR7420-Karte von MG3 RDOC-ELEC-7.
Stückliste-0003 Stücklistendatei der AR9331-Karte von MG3
Finished Product6

Abb. 3. Beispiel für elektronisch montierte Elektronikplatinen

REQ-ELEC-0010: Stückliste

Die Stücklisten RDOC-ELEC-5, RDOC-ELEC-6 und RDOC-ELEC-7 müssen eingehalten werden.

REQ-ELEC-0020: Montage von SMD-Komponenten:

SMD-Komponenten müssen mit einer automatischen Montagelinie zusammengebaut werden.

Siehe RDOC-ELEC-2, RDOC-ELEC-3, RDOC-ELEC-4.

REQ-ELEC-0030: Montage von Durchgangslochkomponenten:

Durchgangslochkomponenten müssen mit selektiver Welle oder manuell montiert werden.

Reststifte müssen unter 3 mm Höhe geschnitten werden.

Siehe RDOC-ELEC-2, RDOC-ELEC-3, RDOC-ELEC-4.

REQ-ELEC-0040: Lötverstärkung

Die Lötverstärkung muss unterhalb des Relais erfolgen.

Finished Product7

Abb. 4. Lötverstärkung auf der Unterseite der Hauptplatine

REQ-ELEC-0050: Wärmeschrumpfung

Sicherungen (F2, F5, F6 auf der Hauptplatine) müssen einen Wärmeschrumpf aufweisen, um zu vermeiden, dass bei Überintensität Innenteile in das Gehäuse eingespritzt werden.

Finished Product8

Abb. 5. Die Hitze schrumpft um die Sicherungen

REQ-ELEC-0060: Gummischutz

Es ist kein Gummischutz erforderlich.

REQ-ELEC-0070: CT-Sondenanschlüsse

Weibliche CT-Sondenanschlüsse müssen wie in der folgenden Abbildung manuell auf die Hauptplatine gelötet werden.

Verwenden Sie den Referenzstecker MLSH-MG3-21.

Achten Sie auf die Farbe und die Richtung des Kabels.

Finished Product9

Abb. 6. Montage der CT-Sondenanschlüsse

REQ-ELEC-0071: Kleber für CT-Sonden

Der Stecker der CT-Sonden muss mit Klebstoff versehen werden, um sie vor Vibrationen / Missbrauch bei der Herstellung zu schützen.

Siehe Abbildung unten.

Die Kleberreferenz befindet sich in RDOC-ELEC-5.

Finished Product10

Abb. 7. Kleben Sie die Steckverbinder der CT-Sonden auf

REQ-ELEC-0080: Tropisierung:

Es wird keine Tropisierung verlangt.

REQ-ELEC-0090: AOI-Inspektion der Baugruppe:

100% der Platine müssen einer AOI-Prüfung unterzogen werden (Löten, Orientieren und Markieren).

Alle Platten müssen überprüft werden.

Das detaillierte AOI-Programm muss MLS übergeben werden.

REQ-ELEC-0100: Passive Komponentensteuerung:

Alle passiven Komponenten müssen vor der Meldung auf der Leiterplatte überprüft werden, mindestens mit einer Sichtprüfung durch den Menschen.

Das detaillierte Steuerungsverfahren für passive Komponenten muss MLS mitgeteilt werden.

REQ-ELEC-0110: Röntgeninspektion:

Es wird keine Röntgeninspektion angefordert, aber für jede Änderung des SMD-Montageprozesses müssen Temperaturzyklus- und Funktionstests durchgeführt werden.

Temperaturzyklustests müssen für jeden Produktionstest mit AQL-Grenzwerten durchgeführt werden.

REQ-ELEC-0120: Überarbeitung:

Die manuelle Überarbeitung von Elektronikplatinen ist für alle Komponenten mit Ausnahme von Ganzzahlschaltungen zulässig: U21 / U22 (AR7420-Platine), U3 / U1 / U11 (AR9331-Platine).

Eine automatische Nacharbeit ist für alle Komponenten zulässig.

Wenn ein Produkt zerlegt wird, um Nacharbeiten durchzuführen, weil es auf dem endgültigen Prüfstand fehlschlägt, muss es den Hipot-Test und den endgültigen Test erneut durchführen.

REQ-ELEC-0130: 8-poliger Stecker zwischen AR9331-Karte und AR7420-Karte

J10-Steckverbinder werden verwendet, um die Karte AR9331 und die Karte AR7420 zu verbinden. Diese Montage muss manuell erfolgen.

Die Referenz des zu verwendenden Steckers ist MLSH-MG3-23.

Der Stecker hat einen Abstand von 2 mm und eine Höhe von 11 mm.

Finished Product11

Abb. 8. Kabel und Stecker zwischen Elektronikplatinen

REQ-ELEC-0140: 8-poliger Stecker zwischen Hauptplatine und AR9331-Platine

J12-Anschlüsse dienen zum Verbinden der Hauptplatine und der AR9331-Platine. Diese Montage muss manuell erfolgen.

Die Referenz des Kabels mit 2 Steckern ist

Die verwendeten Steckverbinder haben einen Abstand von 2 mm und die Länge des Kabels beträgt 50 mm.

REQ-ELEC-0150: 2-poliger Stecker zwischen Hauptplatine und AR7420-Platine

Der JP1-Anschluss dient zum Verbinden der Hauptplatine mit der AR7420-Platine. Diese Montage muss manuell erfolgen.

Die Referenz des Kabels mit 2 Steckern ist

Die Länge des Kabels beträgt 50 mm. Drähte müssen verdrillt und durch Schrumpfen geschützt / fixiert werden.

REQ-ELEC-0160: Heizungsdissipatorbaugruppe

Auf dem AR7420-Chip darf kein Heizungsdissipator verwendet werden.

9 Anforderungen an mechanische Teile

Wohnungsdokumente
REFERENZ TITEL
RDOC-MEC-1. PLD-0001-PLD des Gehäuseoberteils von MG3
RDOC-MEC-2. PLD-0002-PLD des Gehäusebodens von MG3
RDOC-MEC-3. PLD-0003-PLD der Lichtoberseite des MG3
RDOC-MEC-4. PLD-0004-PLD von Knopf 1 von MG3
RDOC-MEC-5. PLD-0005-PLD von Knopf 2 von MG3
RDOC-MEC-6. PLD-0006-PLD des Schiebereglers von MG3
RDOC-MEC-7. IEC 60695-11-10: 2013: Brandgefahrprüfung - Teil 11-10: Prüfung der Flammen - 50 W horizontal und
  vertikale Flammentestmethoden
RDOC-MEC-8. IEC61010-2011 SICHERHEITSANFORDERUNGEN FÜR ELEKTRISCHE MESSGERÄTE,
  KONTROLLE UND LABORNUTZUNG - TEIL 1: ALLGEMEINE ANFORDERUNGEN
RDOC-MEC-9. IEC61010-1 2010: Sicherheitsanforderungen an elektrische Geräte zur Messung, Steuerung,
  und Laborgebrauch - Teil 1: Allgemeine Anforderungen
RDOC-MEC-10. BOM-0016-BOM-Datei von MG3-V3
   
RDOC-MEC-11. PLA-0004-Montagezeichnung von MG3-V3
Finished Product12

Abb. 9. Explosionszeichnung von MGE. Siehe RDOC-MEC-11 und RDOC-MEC-10

9.1 Teile

Das mechanische Gehäuse besteht aus 6 Kunststoffteilen.

REQ-MEC-0010: Allgemeiner Brandschutz

(EMS-Design gefragt)

Kunststoffteile müssen RDOC-MEC-8 entsprechen.

REQ-MEC-0020: Material von Kunststoffteilen muss flammhemmend sein (EMS-Design gefragt)

Materialien, die für Kunststoffteile verwendet werden, müssen die Klasse V-2 oder besser gemäß RDOC-MEC-7 haben.

REQ-MEC-0030: Das Material der Steckverbinder muss flammhemmend sein (EMS-Design gefragt)

Materialien, die für Steckverbinderteile verwendet werden, müssen die Klasse V-2 oder besser gemäß RDOC-MEC-7 haben.

REQ-MEC-0040: Öffnungen in der Mechanik

Es darf keine Löcher haben, außer:

- Steckverbinder (müssen weniger als 0,5 mm mechanisches Spiel haben)

- Loch für Werksreset (1,5 mm)

- Löcher für die Temperaturableitung (Durchmesser 1,5 mm, Abstand 4 mm) um die Flächen der Ethernet-Anschlüsse (siehe Abbildung unten).

Finished Product13

Abb. 10. Beispiel für Löcher im Außengehäuse zur Wärmeableitung

REQ-MEC-0050: Farbe der Teile

Alle Kunststoffteile müssen ohne andere Anforderungen weiß sein.

REQ-MEC-0060: Farbe der Tasten

Die Tasten müssen blau sein und den gleichen Farbton wie das MLS-Logo haben.

REQ-MEC-0070: Zeichnungen

Das Gehäuse muss die Pläne RDOC-MEC-1, RDOC-MEC-2, RDOC-MEC-3, RDOC-MEC-4, RDOC-MEC-5, RDOC-MEC-6 einhalten

REQ-MEC-0080: Spritzguss und Werkzeuge

(EMS-Design gefragt)

Das UMS kann den gesamten Prozess für die Kunststoffinjektion verwalten.

Die Ein- / Ausgabemarkierungen der Kunststoffeinspritzung dürfen von außen nicht sichtbar sein.

9.2 Mechanische Montage

REQ-MEC-0090: Lichtleiterbaugruppe

Der Lichtleiter muss mit einer heißen Quelle an Schmelzpunkten zusammengebaut werden.

Das äußere Gehäuse muss geschmolzen und in speziellen Schmelzpunktlöchern sichtbar sein.

Finished Product14

Abb. 11. Baugruppen für Lichtleiter und Tasten mit heißer Quelle

REQ-MEC-0100: Tastenmontage

Die Knöpfe müssen mit einer heißen Quelle an den Schmelzpunkten zusammengebaut werden.

Das äußere Gehäuse muss geschmolzen und in speziellen Schmelzpunktlöchern sichtbar sein.

REQ-MEC-0110: Oberes Gehäuse anschrauben

Mit 4 Schrauben wird die AR9331-Platine am oberen Gehäuse befestigt. Siehe RDOC-MEC-11.

Verwendete die Referenz in RDOC-MEC-10.

Das Anzugsmoment muss zwischen 3,0 und 3,8 kgf.cm liegen.

REQ-MEC-0120: Schrauben an der unteren Baugruppe

Mit 4 Schrauben wird die Hauptplatine am unteren Gehäuse befestigt. Siehe RDOC-MEC-11.

Dieselben Schrauben werden verwendet, um Gehäuse zwischen ihnen zu befestigen.

Verwendete die Referenz in RDOC-MEC-10.

Das Anzugsmoment muss zwischen 5,0 und 6 kgf.cm liegen.

REQ-MEC-0130: CT-Sondenstecker durch das Gehäuse

Der Trogwandteil des CT-Sondensteckers muss ohne Einklemmen zusammengebaut korrigiert werden, um eine gute Hermetik und eine gute Robustheit gegen unerwünschtes Ziehen von Drähten zu ermöglichen.

Finished Product15

Abb. 12. Trogwandteile von CT-Sonden

9.3 Externer Siebdruck

REQ-MEC-0140: Externer Siebdruck

Der untere Siebdruck muss auf dem oberen Gehäuse erfolgen.

Finished Product16

Abb. 13. Externe Siebdruckzeichnung zu beachten

REQ-MEC-0141: Farbe des Siebdrucks

Die Farbe des Siebdrucks muss schwarz sein, mit Ausnahme des MLS-Logos, das blau sein muss (gleiche Farbe wie die Schaltflächen).

9.4 Etiketten

REQ-MEC-0150: Strichcode-Etikettenabmessung der Seriennummer

- Abmessung des Etiketts: 50 mm * 10 mm

- Textgröße: 2 mm Höhe

- Strichcode-Abmessung: 40 mm * 5 mm

Finished Product17

Abb. 14: Beispiel für ein Strichcode-Etikett mit Seriennummer

REQ-MEC-0151: Position des Seriennummern-Barcode-Etiketts

Siehe Externe Siebdruckanforderung.

REQ-MEC-0152: Strichcode-Etikettenfarbe der Seriennummer

Die Strichcode-Farbe des Seriennummernetiketts muss schwarz sein.

REQ-MEC-0153: Strichcode-Etikettenmaterialien mit Seriennummer

(EMS-Design gefragt)

Das Seriennummernetikett muss geklebt sein und Informationen dürfen gemäß RDOC-MEC-9 nicht verschwinden.

REQ-MEC-0154: Strichcode-Etikettenwert der Seriennummer

Der Seriennummernwert muss von MLS entweder mit dem Fertigungsauftrag (Personalisierungsdatei) oder über eine spezielle Software angegeben werden.

Unter der Definition jedes Zeichens der Seriennummer:

M YY MM XXXXX P
Meister Jahr 2019 = 19 Monat = 12. Dezember Probennummer für jede Charge pro Monat Herstellerreferenz

REQ-MEC-0160: Aktivierungscode-Strichcode-Etikettendimension

- Abmessung des Etiketts: 50 mm * 10 mm

- Textgröße: 2 mm Höhe

- Strichcode-Abmessung: 40 mm * 5 mm

Finished Product18

Abb. 15. Beispiel für die Aktivierung des Strichcode-Etiketts

REQ-MEC-0161: Position des Aktivierungscode-Strichcode-Etiketts

Siehe Externe Siebdruckanforderung.

REQ-MEC-0162: Aktivierungscode-Strichcode-Etikettenfarbe

Die Farbe des Aktivierungscode-Strichetiketts muss schwarz sein.

REQ-MEC-0163: Aktivierungscode-Strichcode-Etikettenmaterialien

(EMS-Design gefragt)

Das Aktivierungscode-Etikett muss geklebt sein und die Informationen dürfen gemäß RDOC-MEC-9 nicht verschwinden.

REQ-MEC-0164: Strichcode-Etikettenwert der Seriennummer

Der Aktivierungscode muss von MLS entweder mit dem Fertigungsauftrag (Personalisierungsdatei) oder über eine spezielle Software angegeben werden.

REQ-MEC-0170: Hauptetikettabmessung

- Abmessung 48 mm * 34 mm

- Symbole müssen durch das offizielle Design ersetzt werden. Mindestgröße: 3mm. Siehe RDOC-MEC-9.

- Textgröße: mindestens 1,5

Finished Product19

Abb. 16. Beispiel eines Hauptetiketts

REQ-MEC-0171: Position des Hauptetiketts

Das Hauptetikett muss an der Seite des MG3 im dafür vorgesehenen Raum angebracht werden.

Das Etikett muss sich über dem oberen und unteren Gehäuse befinden, damit keine Öffnungen des Gehäuses ohne Entfernen des Etiketts zulässig sind.

REQ-MEC-0172: Hauptetikettenfarbe

Die Hauptetikettenfarbe muss schwarz sein.

REQ-MEC-0173: Hauptetikettenmaterialien

(EMS-Design gefragt)

Das Hauptetikett muss geklebt sein und Informationen dürfen nicht gemäß RDOC-MEC-9 verschwinden, insbesondere Sicherheitslogo, Netzteil, Name des Mylight-Systems und Produktreferenz

REQ-MEC-0174: Hauptetikettenwerte

Die wichtigsten Etikettenwerte müssen von MLS entweder mit dem Fertigungsauftrag (Personalisierungsdatei) oder über eine spezielle Software angegeben werden.

Werte / Text / Logo / Beschriftung müssen der Zahl in REQ-MEC-0170 entsprechen.

9,5 CT-Sonden

REQ-MEC-0190: CT-Sonden-Design

(EMS-Design gefragt)

Das EMS darf sich selbst CT-Sondenkabel entwerfen, einschließlich an MG3 angeschlossener weiblicher Kabel und angeschlossener männlicher Kabel zur CT-Sonde und zum Verlängerungskabel.

Alle Zeichnungen müssen an MLS übergeben werden

REQ-MEC-0191: Das Material der Teile der CT-Sonden muss flammhemmend sein (EMS-Design gefragt)

Materialien, die für Kunststoffteile verwendet werden, müssen die Klasse V-2 oder besser gemäß CEI 60695-11-10 haben.

REQ-MEC-0192: Das Material der Teile der CT-Sonden muss eine Kabelisolierung aufweisen Materialien von CT-Sonden müssen eine doppelte Isolation von 300 V aufweisen.

REQ-MEC-0193: Kabel der CT-Sonde

Die weiblichen Kontakte müssen von der zugänglichen Oberfläche mit einem Minimum von 1,5 mm (maximaler Durchmesser des Lochs 2 mm) isoliert sein.

Die Farbe des Kabels muss weiß sein.

Das Kabel ist von einer Seite mit MG3 verlötet und muss auf der anderen Seite eine abschließbare und codierbare Buchse haben.

Das Kabel muss einen gekräuselten Durchgangsteil haben, der zum Überqueren des Kunststoffgehäuses des MG3 verwendet wird.

Die Länge des Kabels muss mit dem Stecker nach dem Durchgangsteil ca. 70 mm betragen.

Die MLS-Referenz dieses Teils lautet MLSH-MG3-22

Finished Product20

Abb. 18: Beispiel für ein weibliches Kabel der CT-Sonde

REQ-MEC-0194: Steckerkabel der CT-Sonde

Die Farbe des Kabels muss weiß sein.

Das Kabel ist von einer Seite mit der CT-Sonde verlötet und muss auf der anderen Seite einen abschließbaren und codierbaren Stecker haben.

Die Kabellänge muss ohne Stecker ca. 600 mm betragen.

Die MLS-Referenz dieses Teils lautet MLSH-MG3-24

REQ-MEC-0195: CT-Sondenverlängerungskabel

Die Farbe des Kabels muss weiß sein.

Das Kabel ist von einer Seite mit der CT-Sonde verlötet und muss auf der anderen Seite einen abschließbaren und codierbaren Stecker haben.

Die Kabellänge muss ohne Stecker ca. 3000 mm betragen.

Die MLS-Referenz dieses Teils lautet MLSH-MG3-19

REQ-MEC-0196: CT-Sondenreferenz

(EMS-Design gefragt)

In Zukunft könnten mehrere Referenzen von CT-Sonden verwendet werden.

Das EMS darf sich mit dem Hersteller der CT-Sonde in Verbindung setzen, um die CT-Sonde und das Kabel zusammenzubauen.

Referenz 1 ist MLSH-MG3-15 mit:

- 100A / 50mA CT-Sonde SCT-13 vom YHDC-Hersteller

- MLSH-MG3-24-Kabel

Finished Product21

Abb. 20. Beispiel für eine CT-Sonde 100A / 50mA MLSH-MG3-15

10 Elektrische Tests

Dokumente für elektrische Prüfungen
REFERENZ BESCHREIBUNG
RDOC-TST-1. PRD-0001-MG3 Prüfstandverfahren
RDOC-TST-2. Stücklisten-0004-Stücklistendatei des MG3-Prüfstands
RDOC-TST-3. PLD-0008-PLD des MG3-Prüfstands
RDOC-TST-4. SCH-0004-SCH-Datei des MG3-Prüfstands

10.1 PCBA-Test

REQ-TST-0010: PCBA-Test

(EMS-Design gefragt)

100% der Elektronikplatinen müssen vor der mechanischen Montage geprüft werden

Zu testende Mindestfunktionen sind:

- Stromversorgungsisolation auf der Hauptplatine zwischen N / L1 / L2 / L3, Hauptplatine

- 5 V, XVA (10,8 V bis 11,6 V), 3,3 V (3,25 V bis 3,35 V) und 3,3 VISO Gleichspannungsgenauigkeit, Hauptplatine

- Relais ist gut geöffnet, wenn kein Strom vorhanden ist, Hauptplatine

- Isolation auf RS485 zwischen GND und A / B, AR9331-Karte

- 120 Ohm Widerstand zwischen A / B am RS485-Stecker, AR9331-Platine

- Gleichspannungsgenauigkeit VDD_DDR, VDD25, DVDD12, 2,0 V, 5,0 V und 5 V_RS485, AR9331-Karte

- Gleichspannungsgenauigkeit von VDD und VDD2P0, AR7420-Karte

Das detaillierte PCBA-Testverfahren muss MLS mitgeteilt werden.

REQ-TST-0011: PCBA-Test

(EMS-Design gefragt)

Der Hersteller kann ein Werkzeug herstellen, um diese Tests durchzuführen.

Die Definition des Tools muss MLS mitgeteilt werden.

Finished Product22

Abb. 21. Beispiel eines Werkzeugs für PCBA-Tests

10.2 Hipot-Tests

REQ-TST-0020: Hipot-Test

(EMS-Design gefragt)

100% der Geräte dürfen nur nach der endgültigen mechanischen Montage getestet werden.

Wenn ein Produkt zerlegt wird (zum Beispiel für Nacharbeiten / Reparaturen), muss es den Test nach dem mechanischen Zusammenbau erneut durchführen. Hochspannungsisolationen sowohl des Ethernet-Anschlusses als auch des RS485 (erste Seite) müssen mit dem Netzteil (zweite Seite) an allen Leitern getestet werden.

Ein Kabel ist also an 19 Drähte angeschlossen: Ethernet-Ports und RS485

Das andere Kabel ist an 4 Drähte angeschlossen: Neutralleiter und 3 Phasen

EMS muss ein Werkzeug ausführen, um alle Leiter von jeder Seite an demselben Kabel zu haben, damit nur ein Test durchgeführt werden kann.

Es muss eine Gleichspannung von 3100 V angelegt werden. 5s Maximum zum Einstellen der Spannung und dann 2s Minimum zum Aufrechterhalten der Spannung.

Es ist kein Stromverlust zulässig.

Finished Product23

Abb. 22. Kabelwerkzeug für einen einfachen Hipot-Test

10.3 Leistungs-SPS-Test

REQ-TST-0030: Leistungs-SPS-Test

(EMS-Design gefragt oder mit MLS entworfen)

100% der Geräte müssen getestet werden

Das Produkt muss über ein 300 m langes Kabel (wickelbar) mit einem anderen CPL-Produkt als PL 7667 ETH-Stecker kommunizieren können.

Die mit dem Skript „plcrate.bat“ gemessene Datenrate muss über 12 mps, TX und RX liegen.

Verwenden Sie für ein einfaches Pairing das Skript "set_eth.bat", das MAC auf "0013C1000000" und NMK auf "MyLight NMK" setzt.

Alle Tests müssen maximal 15/30 Sekunden dauern, einschließlich der Montage des Netzkabels.

10.4 Einbrennen

REQ-TST-0040: Einbrennzustand

(EMS-Design gefragt)

Das Einbrennen muss auf 100% der elektronischen Karten mit folgenden Bedingungen erfolgen:

- 4h00

- 230V Stromversorgung

- 45 ° C.

- Ethernet-Ports überbrückt

- Mehrere Produkte (mindestens 10) gleichzeitig, dieselbe Stromleitung, dieselbe SPS-NMK

REQ-TST-0041: Einbrennprüfung

- Jede Stunde blinkt die Kontroll-LED und das Relais kann aktiviert / deaktiviert werden

10.5 Endmontagetest

REQ-TST-0050: Endmontagetest

(Mindestens ein Prüfstand wird von MLS bereitgestellt.)

100% der Produkte müssen auf dem Prüfstand für die Endmontage geprüft werden.

Die Testzeit sollte nach Optimierungen, Automatisierung, Erfahrung des Bedieners und anderen Problemen (wie Firmware-Update, Kommunikationsproblem mit einem Instrument oder Stabilität der Stromversorgung) zwischen 2,30 Minuten und 5 Minuten liegen.

Hauptziel des Endmontageprüfstands ist es zu testen:

- Energieverbrauch

- Überprüfen Sie die Version der Firmwares und aktualisieren Sie sie bei Bedarf

- Überprüfen Sie die SPS-Kommunikation über einen Filter

- Kontrolltasten: Relais, SPS, Werksreset

- LEDs prüfen

- Überprüfen Sie die RS485-Kommunikation

- Überprüfen Sie die Ethernet-Kommunikation

- Führen Sie Leistungsmessungskalibrierungen durch

- Schreiben Sie Konfigurationsnummern in das Gerät (MAC-Adresse, Seriennummer).

- Konfigurieren Sie das Gerät für die Lieferung

REQ-TST-0051: Handbuch für den Endmontagetest

Das Prüfstandsverfahren RDOC-TST-1 muss vor der Verwendung gut gelesen und verstanden werden, um Folgendes sicherzustellen:

- Sicherheit des Benutzers

- Verwenden Sie den Prüfstand richtig

- Leistung des Prüfstands

REQ-TST-0052: Endmontagetest Wartung

Der Betrieb der Wartung des Prüfstands muss in Übereinstimmung mit RDOC-TST-1 erfolgen.

REQ-TST-0053: Endmontage-Testetikett

Ein Aufkleber / Etikett muss wie in RDOC-TST-1 beschrieben auf das Produkt geklebt werden.

Finished Product24

Abb. 23. Beispiel für ein Testetikett für die Endmontage

REQ-TST-0054: Endmontagetest Lokale Datenbank

Alle auf dem lokalen Computer gespeicherten Protokolle müssen regelmäßig an Mylight Systems gesendet werden (mindestens einmal im Monat oder einmal pro Stapel).

REQ-TST-0055: Endmontagetest Remote-Datenbank

Der Prüfstand muss mit dem Internet verbunden sein, damit Protokolle in Echtzeit an eine entfernte Datenbank gesendet werden können. Die uneingeschränkte Zusammenarbeit des UMS soll diese Verbindung innerhalb seines internen Kommunikationsnetzwerks ermöglichen.

REQ-TST-0056: Reproduktion des Prüfstands

MLS kann bei Bedarf mehrere Prüfstände an das MES senden

Das EMS darf auch den Prüfstand selbst gemäß RDOC-TST-2, RDOC-TST-3 und RDOC-TST-4 reproduzieren.

Wenn das EMS eine Optimierung durchführen möchte, muss es MLS um die Autorisierung bitten.

Reproduzierte Prüfstände müssen von MLS validiert werden.

10.6 SOC AR9331-Programmierung

REQ-TST-0060: SOC AR9331-Programmierung

Der Speicher des Geräts muss vor dem Zusammenbau mit einem Universalprogrammierer, der nicht von MLS bereitgestellt wird, geflasht werden.

Die zu flashende Firmware muss vor jeder Charge immer von MLS validiert werden.

Hier wird keine Personalisierung verlangt, daher haben alle Geräte hier die gleiche Firmware. Die Personalisierung erfolgt später auf dem endgültigen Prüfstand.

10.7 SPS-Chipsatz AR7420-Programmierung

REQ-TST-0070: SPS AR7420-Programmierung

Der Speicher des Geräts muss vor dem Brennen von Tests geflasht werden, damit der SPS-Chipsatz während des Tests aktiviert wird.

Der SPS-Chipsatz wird über eine von MLS bereitgestellte Software programmiert. Der Blinkvorgang dauert ca. 10s. Das EMS kann also für den gesamten Betrieb maximal 30 Sekunden berücksichtigen (Kabelstrom + Ethernet-Kabel + Flash + Kabel entfernen).

Hier wird keine Personalisierung verlangt, daher haben alle Geräte hier die gleiche Firmware. Die Personalisierung (MAC-Adresse und DAK) erfolgt später auf dem endgültigen Prüfstand.

Der SPS-Chipsatzspeicher kann auch vor dem Zusammenbau geflasht werden (um es zu versuchen).